半导体设施解决方案
半导体FAB设备资产管理
把分散在各晶圆厂的设备位置信息和腔室更换履历，整合到统一的资产标准下。新晶圆厂也套用同一套管理标准，使设备盘点和审计应对形成体系。
管理工艺设备和腔室的配置关系和更换历史记录
在工艺设备、腔室和附属模块上粘贴通用标签ORBRO Tag，并与资产编号关联。TwinTracker AoA采集到的位置信息保存在ORBRO Server中，在ORBRO OS上确认设备位置、已登记的配置关系以及移动和更换履历。
TwinTracker AoA
安装在晶圆厂通道和设备区域，用于收集来自追踪器和移动设备的 BLE 信号。根据所需的定位精度配置 BLE 区域验证和 AoA 定位测量。同时检查接收质量、多个设备的同时接收状态、回程连接状态和设备恢复状态。
设备腔室配置管理
把主设备、腔室和附属模块连接成一个设备配置。 即使发生设备移动或腔室更换，也按同一资产编号连续管理变更履历。
基于EQ ID的设备资产登记
把EQ Master Code、EQ ID和Asset No.与追踪器ID关联，使现场设备与资产台账保持一致。设备移动到其他区域或其他晶圆厂时，仍保留原有的资产履历。新晶圆厂也可以套用同一套编码体系。
主设备与腔室配置关系确认
把粘贴在主设备、腔室和附属模块上的通用标签识别值，分别与各自的资产编号关联。一并确认资产台账中登记的设备配置关系和接收到的位置信息，更换腔室时更新关联对象和变更时刻。
设备移动和腔室更换历史记录的管理
按时间顺序保存设备的原区域、当前区域和移动时刻。区分已批准的重新布置与需要确认的移动，缩小设备盘点的范围，腔室连接到其他主设备时比较原配置与新配置。
资产信息与检查状态查询
在ORBRO OS上确认设备代码、检查状态和所属区域。一并查询与资产编号关联的标签信息，核对资产台账与现场设备。发生设备移动或腔室更换时，查看已登记的配置关系和变更履历，区分需要管理的对象。
晶圆厂运营数据整合
把晶圆和载具的工艺履历、维护资产的位置记录与设备数据关联起来。 积累可用于各晶圆厂资产盘点、维护和数字孪生的通用资产信息。
晶圆与FOUP工艺履历对接
与MES的Lot ID、晶圆ID以及AMHS的FOUP移动记录对接后，可以按时间顺序查询载具经过的设备和工艺区域。一并确认设备更换和维护的时间点，缩短工艺履历追溯所需的时间。
维护设备与推车位置查询
在测量仪、维护设备和搬运推车上粘贴小型标签，确认当前区域和最后接收时刻。检索需要的资产时，可以一并确认附近的工艺设备和负责区域。难以直接粘贴标签的物品，则把存放柜或专用箱作为一个资产登记。
晶圆厂BLE基础设施状态检查
在同一画面上检查BLE AP的连接状态、接收质量和最后通信时刻。确认多个追踪器的同时接收状态，以及有线和无线网络的连接状态。发生故障时记录重连尝试和恢复结果，识别需要优先检查的对象。
EAM与数字孪生数据对接
可以把设备位置、配置关系和移动履历传送到EAM和设备门户。用同一个EQ ID关联MES和AMHS的工艺记录，确保资产数据与生产数据的一致性。扩展到多个晶圆厂时积累的资产信息，可用于设备布置检讨和数字孪生运营。
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基于 ORBRO OS 的组成模块
所有解决方案均运行于 ORBRO OS 之上，并通过多种产品互联协作。 可根据应用范围与现场条件灵活调整配置。
